【签约】中为先进封装项目签约江门鹤山；真与科技驰芯半导体双芯微电子完成新一轮融资；普斯赛特第三代半导体产业基地开工
1.10亿元！中为先进封装（深圳）项目签约江门鹤山
2.总投资1206亿元，宇隆光电、高瓴投资QFLP等48个项目签约青岛西海岸
3.拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目落户陕西西咸新区
4.湖南普斯赛特第三代半导体科技智能化产业基地开工
5.AI芯片企业真与科技，完成千万级美元Pre-A轮融资
6.聚焦UWB芯片研发，驰芯半导体完成近亿元PreA+轮融资
7.双芯微电子获天使轮投资，聚焦陶瓷电子元器件等
1、10亿元！中为先进封装（深圳）项目签约江门鹤山
集微网消息，9月30日，广东江门鹤山市举行中为先进封装（深圳）科技有限公司项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线亿元，达产后预计年产值30亿元。
SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等优势 ，将广泛应用于无线通讯、穿戴设备、医疗电子、计算机等电路模块中，具有广阔的市场前景。
据悉，中为先进封装（深圳）科技有限公司现在深圳市宝安区。中为项目主要创始团队均是香港科技大学博士，并与北京理工大学和南方工业技术研究院（深圳）建立2家联合实验室，可根据客户需求研发、设计和生产各种不同规格的光电类封装基板和IC、MEMS等芯片，封装基板产品得到多家行业龙头企业认可。
2、总投资1206亿元，宇隆光电、高瓴投资QFLP等48个项目签约青岛西海岸
集微网消息，9月28日，总投资1206亿元的48个重点项目在青岛西海岸新区集中签约。其中，内资项目36个，总投资1014亿元，外资项目12个，总投资29.5亿美元。本次集中签约的48个项目涵盖“芯屏”经济、现代海洋、高端化工及新材料、智能制造、汽车等。
其中，以青岛光电产业园项目、宇隆光电科技项目等为代表的8个半导体及光电显示产业项目总投资399亿元。青岛光电产业园项目总投资逾300亿元，入园产业项目涵盖光电显示新材料、高端装备研发制造等领域，将进一步延展新区半导体及光电显示产业链。
此外，本次签约项目还包括亿航智能无人机项目、高瓴投资QFLP项目等。
3、拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目落户陕西西咸新区
集微网消息，9月28日，拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目签约落户陕西省西咸新区泾河新城。
据悉，拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目计划投资15亿元，分两期投资建设，一期为研发中心项目，投资约6000万元，2022年底入驻运营；二期为生产基地项目，2023年底启动建设，投资14.4亿元，占地约40亩。
该项目将围绕光伏电池制造过程中的热制程、镀膜等关键核心设备不断研发创新，同时还将致力于攻克一批“卡脖子”关键零部件研发制造技术，进一步提高光伏和半导体设备的国产化率。
西咸新区消息显示，深圳市拉普拉斯能源技术有限公司是一家高科技高端装备研发制造企业，主要产品涵盖低压水平扩散系统、低压化学气相沉积水平镀膜系统、等离子体增强化学气相沉积水平镀膜系统等高端制造装备，其核心TOPCon设备市场占有率超过95%。
4、湖南普斯赛特第三代半导体科技智能化产业基地开工
集微网消息，10月4日，湖南普斯赛特光电第三代半导体科技智能化产业基地举行开工仪式。
绿达照明消息显示，该项目是湖南省制造业数字化转型“三化”省级重点项目，总建筑面积约28306平方米，规划建设智能制造中心、创新研发中心、智慧物流运输中心、员工发展中心。
据湖南日报报道，项目建成过后将打造200条线的智能制造车间，实现新增LED灯珠产能大幅提升。
湖南普斯赛特光电科技有限公司是一家以半导体发光器件研发、生产、应用和销售于一体的高新技术企业，致力于半导体发光器件研发与照明解决方案，拥有国际领先封装技术和COB倒装封装技术。
5、AI芯片企业真与科技，完成千万级美元Pre-A轮融资
集微网消息 真与科技近日宣布已于今年7月完成千万级美元Pre-A轮融资，形成了包括多个半导体头部基金、知名投资人在内的股东阵容。
真与科技官方消息显示，真与由最早一批在北美实现AI芯片自研&量产的顶尖团队组成，拥有全球领先的AI芯片设计能力与自主知识产权。在网络模型及算法、下一代多维NNcore架构、大规模存算一体、AI + ISP、MRAM新型片上储存介质、软硬一体化设计等前沿AI SoC核心技术拥有丰富的沉淀与实践。
据悉，真与科技已成功研发并即将落地“3大”代际领先的基石性技术：CSA卷积流架构、MRAM新型介质、NPU级存算一体等。真与科技正着力构建边缘端AI SoC、设备端AI专用芯片、智能汽车算力芯片三大产品线、聚焦UWB芯片研发，驰芯半导体完成近亿元PreA+轮融资
集微网消息，近日，长沙驰芯半导体科技有限公司宣布，已在2022年8月完成近亿元的PreA+轮融资。本轮融资由惠友资本领投，上海驭快和鸿石资本跟投，资金将主要用于CX300产品的量产备货、新产品的开发和市场拓展。
驰芯半导体官方消息显示，其设计的首款UWB芯片产品CX300已经完成量产流片，是国内首家完成商用量产UWB芯片的公司。该款芯片符合IEEE802.15.4a/z标准，FIRA/CCC标准技术，能够和包括苹果U1在内的现有UWB芯片实现互联互通，该款芯片可广泛运用于汽车、手机、物联网、工业等场景，并获得了市场中头部客户的认可与支持。
未来，驰芯半导体将持续在汽车电子、消费电子和物联网等UWB应用领域重点投入，加快布局，为行业提供更可靠、更高效的UWB产品。据悉，目前驰芯半导体UWB芯片已经在汽车数字钥匙方面得到落地应用。
7、双芯微电子获天使轮投资，聚焦陶瓷电子元器件等
集微网消息，近日，武汉双芯微电子科技有限公司（简称“双芯微电子”）获天使轮投资，投资方包括了创东方，本轮投资将用于采购设备、装修净化车间及补充运营资金。
双芯微电子成立于2021年，是一家陶瓷电子元器件、薄膜电路/陶瓷多层电路以及微波毫米波模块制造商，核心技术包括薄膜电路制造、陶瓷多层电路制造及射频模块微组装等，公司主要产品包括铁氧体环形器、滤波器、陶瓷热沉及射频模块等。创东方投资消息显示，双芯微电子团队掌握多项核心工艺，具备从材料选择到量产制造的能力，核心团队已为多个院所建设过超过4条以上的生产线。
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