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　　10月11日，江门全合精密电子有限公司与冠捷建设的签约仪式隆重举行。全合精密董事长曾正华、总经理王国虎、财务经理卢倩敏、项目甲方代表李坚以及冠捷建设团队参加签约仪式。

　　江门全合精密电子有限公司的曾董事长与冠捷建设的萧总，在双方团队的见证下，正式签署了关于江门全合精密（江门高新区）半导体晶圆测试板及HDI生产项目的新厂房工程总包合同。

　　江门全合精密电子有限公司成立于1999年，是一家致力于高精密度双面、多层的PCB制造商，专业量产、销售于一体的高科技企业。二十多年风雨兼程，公司已经在江海区成长为PCB行业最具成长性的高科技企业之一。

　　全合精密半导体领域中先进的生产技术和丰富的行业经验，将为项目的顺利实施提供坚实保障。而冠捷建设，作为业界知名的建筑工程总承包商，其卓越的施工能力和丰富的项目管理经验，则将为新厂房的建设提供全方位的支持。双方的强强联合，将推动项目快速、高质量地向前推进。

　　此次签约对于全合精密而言，是在半导体领域持续发力、拓展业务版图的关键一步。半导体晶圆测试板及HDI生产项目代表着先进的技术和广阔的市场前景。通过与冠捷建设的合作，全合精密将能够借助专业的建设力量，打造出高标准、高质量的生产厂房，为后续的生产运营奠定坚实基础。

　　当日，随着炮竹声轰然响起，挖泥机轰鸣作响，新厂房动土仪式正式启动，项目由此步入实质建设阶段。

　　新厂建设，乃全合精密发展之重大里程碑，亦是迈向更高目标之崭新起点。新厂建设将高度注重环保与节能，全力打造现代化、智能化生产基地。全合将运用先进生产设备及工艺技术，提升生产效率与产品质量，为客户提供更为优质的产品和服务，力求为江门市乃至大湾区的发展贡献增长动力。

　　全合精密将持续秉持“全心全意，合作共赢”之价值观，携手广大合作伙伴，在未来发展中获取更为辉煌之成就！预祝新厂项目建设早日完工！

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